Sicheres und professionelles Löten von elektronischen Bauteilen und Baugruppen in THT und SMT. In den Löttechnik-Kursen von KEINATH lernen die Teilnehmer die Grundlagen des Lötens, einschließlich der Auswahl der richtigen Lötwerkzeuge und Materialien, der Vorbereitung von Lötstellen, der Herstellung von Lötverbindungen und der geeigneten Beurteilung von Lötstellen. In der Fortbildung berücksichtigen wir alle relevanten Themen von den Grundlagen bis hin zu Rework und Nacharbeit, auch mit Fine-Pitch Bauteilen.
Die Teilnehmer erlernen das elementare Wissen über korrekte Arbeitspraktiken und Verhaltensmaßnahmen innerhalb einer Elektronikfertigung. Lerninhalt sind der praktische Umgang und die Verarbeitung der in einer Elektronikfertigung eingesetzten Materialien. In konkreten Aufgabenstellungen werden die Bauteilvorbereitung, Bestückungs-, Löt- und Verbindungstechniken gelehrt und mittels praktischer Übungen untermauert. Ebenso vermittelt das Seminar umfassende Kenntnisse zur mechanischen Montage von elektronischen Baugruppen, die Endmontage von Flachbaugruppen, die Erstellung von löt- und lötfreien Verbindungstechniken, sowie die fachgerechte Handhabung und Lagerung von Bau - tei len und Baugruppen. Durch eine abschließende Erfolgskontrolle weisen die Absolventen ihre erworbenen Kenntnisse nach, die durch das Zertifikat „Grundlagen der Elektronik-Fertigung“ bestätigt werden.
Das Seminar richtet sich an Fachpersonal zur Wissens - auf frischung und an branchenfremdes Einstiegs personal ohne Vorkenntnisse, zur Vorbereitung auf den Einsatz in einer Elektronikfertigung.
Umfangreiche farbige Kursunterlagen, Übungsmaterialien, verschiedene Multifunktionslötgeräte, bleifreie Übungsbaugruppen und alle Hilfsmittel (Bauteilspektrum THT). Inkl. KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100.
Teilnahmevoraussetzung
Keine Vorkenntnisse erforderlich.
Teilnehmerzahl
Maximal 12 Personen
weiterführende Seminare
Das Seminar LT 1 bildet die Basis zur Absolvierung unserer Fachkraft-Fortbildungen Löttechnik. Neu einstei ger erwerben mit diesem Seminar das Basiswissen für alle weiterführenden Löttechnik-Seminare.
Seminarinhalt
Begrüßung und Einführung
Grundwissen
Physikalische Grundlagen der Elektrizität
Ladungsträger
Internationales Einheitensystem
Bauteilkunde: Widerstand, Spule, Kondensator, Halbleiter, THT und SMT Bauteile
Arbeitsplatz Elektronikfertigung
Ausstattung, Verhalten, Arbeitspraktiken, ESD-Schutz Werkzeuge, Anlagen, Materialien Lagerung und Handhabung von Baugruppen, Verpackungen, Trockenlagerung
Anschluss und Verbindungstechniken (Theorie)
Leitungs- und Isolierarten Baugruppenvorbereitung Herstellung von Löt- Crimp- Schraub- und Steckverbindungen WireWrap
Praktische Übungen
Erstellen von elektrischen Verbindungen mittels Quetschen, Crimpen, Stecken
Grundlagen der Löttechnik
Der Lötvorgang, Lötparameter, Lötbarkeit, Benetzung, Auslaugeffekt, Substratwerkstoffe
Lötpraktikum 1 - THT
Bauteilvorbereitung, Bestücken und Löten der KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100 nach IPC-Methoden
Erfolgskontrolle und Auswertungsgespräch
Abschlußprüfung durch einen Multiple-Choice-Test mit anschließendem Auswertungsgespräch
Teilnahmezertifikat “Grundlagen der Elektronik-Fertigung & THT”
Sondertermine für Teilnehmergruppen auf Anfrage
Nacharbeit, Reparatur und nicht automationsfähige Prozesse werden aufgrund fortschreitender Technologie und Automation immer anspruchsvoller. Dadurch steigen die Anforderungen an Rework-Systeme und deren Bedienpersonal stetig. Qualifiziertes Handlötpersonal leistet hierbei einen entscheidenden Beitrag zur Sicherstellung der Produktqualität. Das Seminar vermittelt umfassende theoretische und praktische Kenntnisse in Auswahl, Handhabung und Einsatz geeigneter Werkzeuge und Hilfsmittel zur Herstellung hochzuverlässiger Handlötverbindungen und Reworkarbeiten. Die Beurteilung der Ergebnisse nach IPC-Standards sind wesentliche Lerninhalte. Durch eine abschließende Erfolgskontrolle weisen die Absolventen ihre erworbenen Kenntnisse nach, die durch das Teilnahmezertifikat bestätigt werden
Fertigungspersonal und Verantwortliche aus der SMT, Sichtprüfung, Rework-Personal, Qualitätssicherung zur Auffrischung und Aktualisierung ihrer Kenntnisse.
Umfangreiche farbige Kursunterlagen, verschiedene Multifunktionslötgeräte, Reworksysteme, bleifreie Übungsbaugruppen und alle Hilfsmittel (Bauteilspektrum Chip, Melf, SO, SOT, TSOP, PLCC, QFP). Problemlösungen an Baugruppen der Teilnehmer (wenn vorhanden). Inkl. KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100 und bleifreie Lötmittel.
Grundkenntnisse in der Bauteilkunde, der Umgang mit Leiterplatten und Baugruppen und die Fähigkeit bereits einfache Lötverbindungen unter Verwendung geeigneter Lötmittel, Werkzeuge und Hilfsmittel herzustellen wird vorausgesetzt. Zur Erreichung dieses Kenntnisstandes empfehlen wir die vorherige Teilnahme an unserem Seminar Grundlagen der Elektronikfertigung (Seminar Code LT 1).
Maximal 12 Personen.
Das Seminar LT 2 ist Teil unserer FachkraftFortbildungen Löttechnik, weitere Seminare finden Sie im Bereich Training Services
Begrüßung und Einführung
Lötmittel für Handlöt- und Reworkarbeiten
Röhrenlote, Flussmittel und Lotpasten für bleihaltige- und bleifreie Anwendungen, Auswahl, Qualitäten, Normen
Auswahl, Einsatz und Handhabung von Löt-, Entlötgeräten und Reworksystemen
Auswahlkriterien, Anforderungen, Methoden der Wärmeübertragung, Anwendung und Grenzen verschiedener Werkzeuge sowie deren Wartung und Pflege im Hinblick auf bleifreies Löten, Lötspitzenstandzeiten, Einweisung in die Arbeitsplatzausstattung, Problembehandlung Lagerzeiten, Trockenlagerung
Theoretische Einführung in die SMT
Entwicklung, Komponenten und Bauformen, Anschlussformen
Qualitätskriterien und Normung
Lötfehler- Typen, Ursachen und Abhilfe Beschreibung der Sollzustände nach J-STD-001 und IPC-A-610, Verfahren nach IPC 7711
Vorüberlegungen zur Nacharbeit und Reparatur
Analytische Vorgehensweise vor Arbeitsbeginn, Wärmeleitfähigkeit, Lötmittel, Auswahl und Pflege der Lötgeräte
Lötpraktikum 2 - SMT
Ein- und Auslötübungen von SMD’s nach IPC-Methoden mit Funktionstest mittels Blinkprozessor
Rework-Praktikum mit Sichtprüfung nach IPC
An KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100 (Chip, SO, MLF, TSOP, TQFP, SQFP, QFP, PLCC) Anwendung unterschiedlicher IPC Methoden an Übungs- baugruppe KUB 100 und Kundenbaugruppen
Lötpraktikum 3 - Funktionsteil THT und SMT
Fertigung eines 3-Klang-Gong in gemischter Technologie
Alle Lötpraktika werden unter Verwendung von bleifreien Baugruppen und Lötmitteln durchgeführt. Für ein intensives Praktikum und eine individuelle Betreuung ist die Teilnehmerzahl auf 12 Personen begrenzt.
Abschlußprüfung durch einen Multiple-Choice-Test mit anschließendem Auswertungsgespräch
Teilnahmezertifikat “Handlöten SMT mit Rework und fine-pitch”
Sondertermine für Teilnehmergruppen auf Anfrage.
09.00 - 16.00
Mi. 22.10.202509.00 - 16.00
Do. 23.10.202509.00 - 16.00
Handlötfachkraft
2.331,00 € *
zzgl. 19 % MwSt.Termine | Dauer | Anmeldung |
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22.10.2024 | 3 Tage | → Details und Buchung |
25.03.2025 | 3 Tage | → Details und Buchung |
21.10.2025 | 3 Tage | → Details und Buchung |
2.331,00 € *
zzgl. 19 % MwSt.