SEMINARZIELE
Nacharbeit, Reparatur und nicht automationsfähige Prozesse werden aufgrund fortschreitender Technologie und Automation immer anspruchsvoller. Dadurch steigen die Anforderungen an Rework-Systeme und deren Bedienpersonal stetig. Qualifiziertes Handlötpersonal leistet hierbei einen entscheidenden Beitrag zur Sicherstellung der Produktqualität. Das Seminar vermittelt umfassende theoretische und praktische Kenntnisse in Auswahl, Handhabung und Einsatz geeigneter Werkzeuge und Hilfsmittel zur Herstellung hochzuverlässiger Handlötverbindungen und Reworkarbeiten. Die Beurteilung der Ergebnisse nach IPC-Standards sind wesentliche Lerninhalte. Durch eine abschließende Erfolgskontrolle weisen die Absolventen ihre erworbenen Kenntnisse nach, die durch das Teilnahmezertifikat bestätigt werden
ZIELGRUPPE
Fertigungspersonal und Verantwortliche aus der SMT, Sichtprüfung, Rework-Personal, Qualitätssicherung zur Auffrischung und Aktualisierung ihrer Kenntnisse.
LERNMITTEL
Umfangreiche farbige Kursunterlagen, verschiedene Multifunktionslötgeräte, Reworksysteme, bleifreie Übungsbaugruppen und alle Hilfsmittel (Bauteilspektrum Chip, Melf, SO, SOT, TSOP, PLCC, QFP). Problemlösungen an Baugruppen der Teilnehmer (wenn vorhanden). Inkl. KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100 und bleifreie Lötmittel.
TEILNAHMEVORAUSSETZUNG
Grundkenntnisse in der Bauteilkunde, der Umgang mit Leiterplatten und Baugruppen und die Fähigkeit bereits einfache Lötverbindungen unter Verwendung geeigneter Lötmittel, Werkzeuge und Hilfsmittel herzustellen wird vorausgesetzt. Zur Erreichung dieses Kenntnisstandes empfehlen wir die vorherige Teilnahme an unserem Seminar Grundlagen der Elektronikfertigung (Seminar Code LT 1).
TEILNEHMERZAHL
Maximal 12 Personen.
WEITERFÜHRENDE SEMINARE
Das Seminar LT 2 ist Teil unserer FachkraftFortbildungen Löttechnik, weitere Seminare finden Sie im Bereich Training Services
SEMINARINHALT
Begrüßung und Einführung
Lötmittel für Handlöt- und Reworkarbeiten
Röhrenlote, Flussmittel und Lotpasten für bleihaltige- und bleifreie Anwendungen, Auswahl, Qualitäten, Normen
Auswahl, Einsatz und Handhabung von Löt-, Entlötgeräten und Reworksystemen
Auswahlkriterien, Anforderungen, Methoden der Wärmeübertragung, Anwendung und Grenzen verschiedener Werkzeuge sowie deren Wartung und Pflege im Hinblick auf bleifreies Löten, Lötspitzenstandzeiten, Einweisung in die Arbeitsplatzausstattung, Problembehandlung Lagerzeiten, Trockenlagerung
Theoretische Einführung in die SMT
Entwicklung, Komponenten und Bauformen, Anschlussformen
Qualitätskriterien und Normung
Lötfehler- Typen, Ursachen und Abhilfe Beschreibung der Sollzustände nach J-STD-001 und IPC-A-610, Verfahren nach IPC 7711
Vorüberlegungen zur Nacharbeit und Reparatur
Analytische Vorgehensweise vor Arbeitsbeginn, Wärmeleitfähigkeit, Lötmittel, Auswahl und Pflege der Lötgeräte
Lötpraktikum 2 - SMT
Ein- und Auslötübungen von SMD’s nach IPC-Methoden mit Funktionstest mittels Blinkprozessor
Rework-Praktikum mit Sichtprüfung nach IPC
An KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100 (Chip, SO, MLF, TSOP, TQFP, SQFP, QFP, PLCC) Anwendung unterschiedlicher IPC Methoden an Übungs- baugruppe KUB 100 und Kundenbaugruppen
Lötpraktikum 3 - Funktionsteil THT und SMT
Fertigung eines 3-Klang-Gong in gemischter Technologie
Alle Lötpraktika werden unter Verwendung von bleifreien Baugruppen und Lötmitteln durchgeführt. Für ein intensives Praktikum und eine individuelle Betreuung ist die Teilnehmerzahl auf 12 Personen begrenzt.
PRÜFUNG
Abschlußprüfung durch einen Multiple-Choice-Test mit anschließendem Auswertungsgespräch
ZERTIFIKAT
Teilnahmezertifikat “Handlöten SMT mit Rework und fine-pitch”
Sondertermine für Teilnehmergruppen auf Anfrage.
Handlötfachkraft
