KEATIN® advanced Badlot

KEATIN® Lote wurden entwickelt, um herkömmliche Zinn/Blei-Legierungen durch bleifreie Lote in bestehenden Produktionsprozessen der Elektronikfertigung zu ersetzen und die Eigenschaften der bleifreien Lote durch Mikrolegierungszusätze zu verbessern. SnAg3Cu0,5 hat sich als allgemein anerkannte Lotlegierung der Zinn/Silber/Kupfergruppe im Markt etabliert. Hohe Metallkurse haben zur Einführung von Loten mit reduzierten Silbergehalten geführt, die in vielen Anwendungen gute Ergebnisse bei niedrigeren Kosten liefern.

• SAC305 und SAC0307 Badlote
• Hoher Ertrag
• Minimale Investitions- und Prozesskosten
• Schnelles Benetzen verbessert die Lötbarkeit, leistet mehr als alle Sn/Cu- Legierungen
• Ausgezeichnetes Fließverhalten, minimierte Brückenbildung
• Geringe Krätzebildung reduziert Wartungsaufwand und Lotverbrauch
• Hohe mechanische Zuverlässigkeit der Verbindung
• Durch reduzierte Erstarrungskräfte geringere Rissbildung
• Badlote auf Anfrage auch als Volldraht lieferbar

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