KEATIN® NiGe advanced Badlot

KEATIN® NiGe Lote können herkömmliche Zinn/Blei-Legierungen durch bleifreie Lote in bestehenden Produktionsprozessen der Elektronikfertigung bei verbesserten Eigenschaften gleichwertig ersetzen. Die KEATIN NiGe Lote bieten alle Vorteile der Ni und Ge mikrolegierten Lote und einen Kostenvorteil durch reduzierte Krätzebildung. SnAg3Cu0,5 hat sich als allgemein anerkannte Lotlegierung der Zinn/Silber/Kupfergruppe im Markt etabliert. Hohe Metallpreise haben zur Einführung von silberfreien Loten bzw. solchen mit reduzierten Silbergehalten geführt, die in vielen Anwendungen gute Ergebnisse bei niedrigeren Kosten liefern.

• SAC305, SAC0307, SC07 Badlot mit Nickel, Germanium und Phosphor Sonderlegierung 
• Erheblich reduzierte Krätzebildung bis zu 93% durch Verwendung von Phosphor
• Hoher Ertrag
• Ausgezeichnetes Fließverhalten, minimierte Brückenbildung
• Geringer Wartungsaufwand
• Hohe mechanische Zuverlässigkeit der Verbindung
• Reduzierter Angriff auf Lottiegel und Lotwerkzeug
• Germanium verbessert die Loteigenschaften wie folgt:
  - Reduziert die Oberflächenspannung d.h. bessere Benetzungseigenschaften
  - Geringste Krätzebildung, verbesserte Zugfestigkeit der Lötstelle
  - Der Germaniumanteil bleibt im schmelzflüssigen Lot stabil

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