KEATIN® bleifrei

KEATIN® SAC305 advanced Lotpaste KPF 04 ML0

KEATIN® SAC305 advanced Lotpaste KPF 04 ML0
KEATIN® SAC305 advanced Lotpaste KPF 04 ML0

Die halogen- und bleifreie Lotpaste KPF 04 ML0 bietet aufgrund ihrer speziellen Zusammensetzung und der  Verwendung hochwertiger Materialien dem Anwender viele Vorteile und erfüllt gleichzeitig alle Anforderungen an die Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen. Durch die einzigartigen Eigenschaften der verwendeten Materialien ist es möglich geworden, dass bedruckte Platinen für bis zu ca. 10 Std. und länger die ursprüngliche Klebekraft der Lotpastendepots beibehalten. Dies erleichtert in vielen Fällen eine flexible Planung und Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte in der Baugruppenherstellung.

Lotpaste KPF 04 ML0 ist hervorragend für fine-pitch Anwendungen geeignet. Optimierte Fertigungsprozesse und hochwertige Materialien garantieren eine Konturenstabilität die ihresgleichen sucht. Kein Verlaufen der gedruckten Pastendepots nach dem Druck, in der Folge keine Brücken- oder Lotperlenbildung nach dem Umschmelzvorgang. Die Pastendepots weisen gleich bleibende Profile und Konturen auf – von Druck zu Druck, von Schicht zu Schicht.

  • ISO 9454 1.1.3.C / IEC 61190-1-1 ROL0
  • KPF 04 ML0 ist sehr mild und erfordert gut lötbare Oberflächen
  • Bietet ausgezeichnete Standzeit und Offenzeit
  • Empfehlung für alle Stickstoffprozesse
  • Ausgezeichnete Aufschmelzergebnisse in einem großen Temperaturbereich 
  • Schmelzbereich: 217-219 °C

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Typ
SAC 305 / Sn96,5Ag3Cu0,5
Gebinde
100g/30ccm Dispenser
1200g Kartusche
250g Dose
35g/10ccm Dispenser
500g Dose
600g Kartusche
750g ProwFlow Kassette

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