Die halogen- und bleifreie Lotpaste KPF 06 AL0 ist entwickelt worden, um speziell die Anforderungen von anspruchsvollen Druckprozessen zu erfüllen. Die Paste biete exzellente Druckeigenschaften, sowohl cold slump als auch hot slump und damit auch die Bildung von unerwünschten Brücken werden vermieden. Durch eine verbesserte Aktivierung des Flussmittels wird bei KPF 06 AL0 eine Minimierung von Head-in-Pillow-Fehlern erreicht. Gleichzeitig führt ihre gute Aktivierung zu einer guten Benetzung auf den üblichen metallischen Oberflächen. Benetzungs- und Lotperlentest sowie die Konturenstabilität entsprechen höchsten Anforderungen.
Die KPF 06 AL0 ist eine no clean Lotpaste, die Rückstände können auf den Lötstellen verleiben, ohne hinsichtlich Korrosion oder Elektromigration zu Problemen zu führen.
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