KETIN® Sn62Pb36Ag2 Lotpaste KPF 01 XL1

Lotpaste KPF 01 XL1 ist eine no-clean Lotpaste für den Reflowprozeß, sowohl unter Schutzgas als auch unter Atmosphäre. Sie zeichnet sich durch ein großes Prozessfenster aus, kann bis zu 8 Stunden auf der Schablone verbleiben, und verträgt eine Druckpause bis zu 60 Minuten ohne die Druckeigenschaften bis zu einem 0,5mm pitch Abstand zu verschlechtern. Die Paste ist eine Neuentwicklung speziell für OSP-Finish, zeigt aber auch auf chemisch Zinn und Nickel Gold sehr gute Lötergebnisse. Die Rückstände der KPF 01 XL1 sind leicht gelblich und enthalten keinerlei „solder balls“.

• KPF 01 XL1, ISO 9454 1.1.2.C / IEC61190-1-1 ROL1
• Formuliert für den Fine-pitch-Schablonendruck, mit Öffnung von 0,5 mm Durchmesser bis zu Flip-Chip- und 0201 Anwendungen
• Ausgezeichnete Druckergebnisse und weniger Lötfehler nach längeren Standzeiten
• High Speed Druckgeschwindigkeiten bis zu 150mm/sec.
• Effizientes Aktivator-System, welches ein fehlerfreies Löten mit verschiedensten Reflow-Profilen ermöglicht
• Geringe Flussmittelrückstände mit minimalter Ausbreitung für zuverlässige Underfill-Verfahren und Ergebnisse
• Ausgezeichnete Löteigenschaften mit exzellenter Zuverlässigkeit
• Schmelzpunkt: 179 °C

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